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Datasheet SDIP30 Equivalent ( PDF ) |
N.º | Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
1 | SDIP30 | SDIP30 Thermal Data
Thermal Data
SDIP 30
30 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item # material thickness thermal conductivity 2.61 W/cm°C 0.01 W/cm°C
leadframe die attach
copper epoxy glue ( silver filler ) epoxy resin
0.25 mm 10-40 µm
molding compound
3.8 mm
0.0063W/cm°C
Charts enclosed |
STMicroelectronics |
SDI Datasheet ( Hoja de datos ) - resultados coincidentes |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
SDIN5D2-2G-L | iNAND e.MMC 4.41 I/F |
Sandisk |
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SDI-C403 | Bi-CMOS IC |
Ever |
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SDI-001 | SERIAL D1 TO RGB/YPBPR AND CVBS MODULE |
Faraday Technology |
Esta página es del resultado de búsqueda del SDIP30. Si pulsa el resultado de búsqueda de SDIP30 se puede ver detalladamente sobre la hoja de datos, el circuito y la disposición de pin. |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
SPS122 | Modern EU gaming Machines require increased +12V current to accommodate the latest gaming peripherals. DC Converters have been engineered with Sanken’s latest technology to efficiently convert redundant power from our lamp gaming PSU and provide additional +12V capacity at the point of use. |
Sanken |
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