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Número de pieza | Hi3532 | |
Descripción | Hardware Design User Guide | |
Fabricantes | Hisilicon | |
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No Preview Available ! Hi3531/Hi3532 硬件设计
用户指南
文档版本
发布日期
02
2012-11-30
1 page Hi3531/Hi3532 硬件设计
用户指南
前言
修订日期
2012-05-15
2012-03-25
2011-11-10
2011-09-30
版本
00B10
00B03
00B02
00B01
修订说明
第 1 章 原理图设计建议
1.1.5 Power Supply 电路
Hi3532 推荐供电能力为 5A 以上的电源芯片。
第 2 章 PCB 设计建议
2.2 DDR2/3 SDRAM 接口中的 PCB 布线建议处修改相邻
信号走线间距要求
2.7 HDMI 接口走线设计建议
增加对 Hi3531 信号走线长度的要求。
2.10 系统电源、地设计建议
Hi3532 的主芯片 core 电源通道的铜皮过流能力和宽度要
求分别改为 5A 和 200mil。
增加针对 Hi3531、Hi3532 的滤波电容的相关描述。
第 1 章 原理图设计建议
1.1.5 Power Supply 电路
Hi3531 的 CORE 电源芯片的选型要求的供电能力最小值
由 6A 改为 8A。
Hi3532 的 CORE 电源芯片的选型要求的供电能力最小值
由 2A 改为 4A;DVDD33 的最大电流由 80mA 改为
90mA。
1.2.9 HDMI 输出接口设计
增加推荐隔离磁珠的相关描述。
1.2.10 模拟 DAC 接口设计
VDAC1_IREF 外接 1%精密电阻由 1.1K 改为 680Ω
第 2 章 PCB 设计建议
2.10 系统电源、地设计建议
分别增加 Hi3531 和 Hi3532 的主芯片 core 电源通道的铜皮
过流能力和宽度要求。
第 3 章 单板热设计建议
3.2.2 PCB 热设计
增加散热片的选择相关描述。
第 2 次临时版本发布。
第 1 次临时版本发布。
文档版本 02 (2012-11-30)
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5 Page Hi3531/Hi3532 硬件设计
用户指南
1 原理图设计建议
1 原理图设计建议
1.1 小系统外部电路要求
1.1.1 Clocking 电路
通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟电路。
推荐晶振连接方式及器件参数如图 1-1 所示。
图1-1 推荐晶振连接方式及器件参数
Hi3531
XIN XOUT
1M
24MHz
27pF 27pF
另外,系统时钟还可以直接由外部的时钟电路产生时钟,通过 XIN 脚输入。
备注:该部分 Hi3532 与 Hi3531 一致。
1.1.2 复位和 Watchdog 电路
Hi3531 的 RSTN 管脚为复位信号输入管脚,要求的复位有效信号为低电平脉冲,脉冲
宽度大于 12 个 XIN 管脚输入的晶振时钟周期(一般复位脉冲宽度为 100ms~
300ms)。
板级设计时,为了系统稳定,建议采用专用的复位芯片产生复位信号,复位 Hi3531 系
统异常时,Hi3531 可以通过 WDG_RSTN 管脚产生低电平脉冲,因此可以把 WDGRST
管脚连接到系统复位芯片的输入上来复位整个系统。
文档版本 02 (2012-11-30)
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Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
Hi3531 | Codec processor User Guide | Hisilicon |
Hi3531 | Hardware Design User Guide | Hisilicon |
Hi3532 | Hardware Design User Guide | Hisilicon |
Hi3535 | H.264 codec processor | Hisilicon |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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