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PDF NAND02G-B2C Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | NAND02G-B2C | |
| Descripción | (NAND0xG-B2x) NAND Flash Memory | |
| Fabricantes | ST Microelectronics | |
| Logotipo |  |
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www.DataSheet4U.com
NAND01G-B2B
NAND02G-B2C
1 Gbit, 2 Gbit,
2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory
Features
■ High Density NAND Flash memories
– Up to 2 Gbit memory array
– Cost effective solutions for mass
storage applications
■ NAND interface
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
– Pinout compatibility for all densities
■ Supply voltage: 1.8V/3.0V
■ Page size
– x8 device: (2048 + 64 spare) Bytes
– x16 device: (1024 + 32 spare) Words
■ Block size
– x8 device: (128K + 4K spare) Bytes
– x16 device: (64K + 2K spare) Words
■ Page Read/Program
– Random access: 25µs (max)
– Sequential access: 30ns (min)
– Page program time: 200µs (typ)
■ Copy Back Program mode
■ Cache Program and Cache Read modes
■ Fast Block Erase: 2ms (typ)
■ Status Register
■ Electronic Signature
■ Chip Enable ‘don’t care’
Table 1.
Product List
Reference
NAND01G-B2B
NAND02G-B2C
1. x16 organization only available for MCP Products.
TSOP48 12 x 20mm
FBGA
VFBGA63 9.5 x 12 x 1mm
VFBGA63 9 x 11 x 1mm
■ Serial Number option
■ Data protection
– Hardware Block Locking
– Hardware Program/Erase locked during
Power transitions
■ Data integrity
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
■ ECOPACK® packages
■ Development tools
– Error Correction Code models
– Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
– Hardware simulation models
Part Number
NAND01GR3B2B, NAND01GW3B2B
NAND01GR4B2B, NAND01GW4B2B(1)
NAND02GR3B2C, NAND02GW3B2C
NAND02GR4B2C, NAND02GW4B2C(1)
November 2006
Rev 3
1/62
www.st.com
1
1 page  
NAND01G-B2B, NAND02G-B2C
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Product List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Valid Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Address Insertion, x8 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Address Insertion, x16 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Address Definitions, x8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Address Definitions, x16 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Copy Back Program x8 Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Copy Back Program x16 Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Electronic Signature Byte 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Electronic Signature Byte/Word 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
NAND Flash failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
DC Characteristics, 1.8V Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
DC Characteristics, 3V Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
AC Characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
AC Characteristics for Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20 mm, Package Mechanical Data. . . 57
VFBGA63 9.5x12mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . 58
VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . . . 59
Ordering Information Scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
5/62
5 Page 
NAND01G-B2B, NAND02G-B2C
Figure 3. TSOP48 Connections
NC
NC
NC
NC
NC
NC
RB
R
E
NC
NC
VDD
VSS
NC
NC
CL
AL
W
WP
NC
NC
NC
NC
NC
1 48
12 NAND01GW3B2B 37
13 NAND02GW3B2C 36
24 25
NC
NC
NC
NC
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
NC
NC
NC
VDD
VSS
NC
NC
NC
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
NC
NC
NC
NC
1. Available only for NAND01GW3B2B and NAND02GW3B2C 8-bit devices.
AI13102
Description
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| NAND02G-B2C | (NAND0xG-B2x) NAND Flash Memory | ST Microelectronics |
| NAND02G-B2C | NAND flash memory |  Numonyx |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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