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PDF DIP20 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | DIP20 | |
| Descripción | Thermal Data | |
| Fabricantes | ETC | |
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® Thermal Data
DIP 20
20 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
leadframe
die attach
molding
compound
material
copper
epoxy glue
( silver glue )
epoxy resin
thickness
0.25 mm
10-40 µm
thermal
conductivity
2.61 W/cm°C
0.01 W/cm°C
3 mm
0.0063W/cm°C
Typical assembly configuration before molding :
Charts enclosed :
1) Rth(j-a) vs power dissipation
2) Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| DIP20 | Thermal Data | ETC |
| DIP24 | Thermal Data |  STMicroelectronics |
| DIP24-1A72-11 | (DIP Series) Molded DIP Reed Relays |  MEDER |
| DIP24-1Axx-xx | (DIP Series) Molded DIP Reed Relays | MEDER |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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